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微波等離子在半導體行業應用

在半導體封裝工藝流程中,需對基板、支架等配件表面存在的有機污染物、氧化層以及其他污染進行表面處理,否則會影響整個芯片封裝的成品率。故為保障整個工藝以及產品的品質,通常會在芯片粘接前、塑封前、光刻膠去除、金屬鍵合這四個工藝環節,引入微波等離子清洗設備進行等離子表面處理,以此來解決以上問題。


芯?粘接前處理

去除材料表?污染物,增加表?潤濕性能,提升膠體流動性,保證與其他材料的結合能?。


塑封前處理
去除材料表?污染物,使芯?表?與塑封材料結合牢固,減少分層與?泡等不良的產?。


光刻膠去除

去除殘留的光刻膠及其他有機物,活化和粗化 晶圓表?,提?晶圓表?潤濕性能。



?屬鍵合前處理

去除?屬焊盤上的有機污染物,提?焊接?藝的強度和可靠性。


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